一种芯片模组、电子器件以及电子电路

本发明提供了一种芯片模组、电子器件以及电子电路，该芯片模组通过在基板上设置若干个串联结构，然后将若干个倒装芯片贴装在所述基板上的对应位置，以实现一种作为小高压结构的芯片模组。其中，每个串联结构均包括若干个基板电极单元，每个基板电极单元均包括阳极基板电极和阴极基板电极，每个所述阴极基板电极均和下一基板电极单元中的阳极基板电极电性连接。由于现有技术的小高压结构是在芯片内部进行多个单元的串联，因此跨越各个单元之间的沟槽可能会因为填充不均匀引起线路失效，而本发明的芯片模组在光滑的基板上实现若干个基板电极单元的串联，避免了现有技术存在的风险，从而提高了所述作为小高压结构的芯片模组的可靠性。