摘要
本申请公开一种微差压传感器,包括基板、外壳体和芯片模组。外壳体与基板固定连接,并与基板围合形成容置腔;芯片模组位于容置腔内部,并固定于基板上。基板上设置有均压槽,外壳体上设置于贯穿外壳体的透气孔,均压槽配合透气孔形成均压通道,以实现容置腔内部与外界环境的连通。通过上述技术特征的设置,能够提高微差压传感器的泄气效率,进而提高微差压传感器工作的可靠性。
技术关键词
微差压传感器
透气孔
外壳体
基板
芯片模组
检测芯片
键合线
尺寸
通孔
通道
空隙
电路
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