平面液冷芯片

本申请涉及三维芯片领域，一种平面液冷芯片包括封装罩、泵体和若干芯片组件，所述泵体和芯片组件均位于封装罩内，若干所述芯片组件堆叠，所述芯片组件和/或所述芯片组件之间具有冷却通道，所述封装罩内、冷却通道内填充冷却剂，所述泵体用于驱使冷却剂流动。泵体工作，冷却剂在封装罩、冷却通道内流动，各个芯片组件的热量均可直接通过冷却剂传递至封装罩，提高堆叠芯片的散热效率；同时，冷却剂预先填充入封装罩内：一方面，可以掌控冷却剂的品质；另一方面，本申请提供的平面液冷芯片、目前市面上流通的常规封装芯片，两者的使用方法相同，便于用户使用。