摘要
本实用新型公开一种传感器和电子设备,涉及MEMS技术领域,该传感器包括壳体、芯片组件、封装层及防护层,所述壳体包括基板和外壳,所述基板和所述外壳围合形成容腔,所述基板或所述外壳设有连通所述容腔的声孔,所述芯片组件设于所述容腔内,并通过第一金线与所述基板电连接,所述芯片组件设有敏感区域,所述封装层设于所述容腔内,并包裹所述第一金线,所述封装层与所述敏感区域围合形成感应槽,所述防护层封堵所述感应槽的槽口,并与所述敏感区域相对。本实用新型旨在解决清洗过程中能够避免出现失效问题,该传感器能够有效保护MEMS芯片及金线,提高可靠性和产品性能。
技术关键词
MEMS芯片
ASIC芯片
芯片组件
传感器
基板
防护层
支撑台
电子设备
焊盘
防水透气膜
包裹
金属外壳
壳体
导电胶
环氧树脂
声腔
电路
系统为您推荐了相关专利信息
测温元件
菊花链式
可靠性测试方法
基板
倒装芯片
压电变形镜
波前校正器
压电陶瓷
传感电路
光学系统畸变
光伏组件隐裂
自动化检测方法
振动传感器
偏振相机
无人机
修复装置
承托结构
巷道修复方法
巷道断面
升降驱动组件