一种LED封装器件

本实用新型涉及半导体发光技术领域，公开了一种LED封装器件，包括支架、LED发光芯片、透光胶层、透镜和空腔结构。LED发光芯片设于支架上。透光胶层的下表面至少覆盖LED发光芯片的上表面。透镜包括下光学界面和上光学界面。空腔结构设于透光胶层的四周、透镜与支架之间。透光胶层、LED发光芯片的上表面的外轮廓分别设为圆形、矩形。透光胶层的上表面在D轴方向的长度为L1，LED发光芯片2的对角线长为H1，满足L1≤H1。本实用新型通过对透光胶层在D轴结构的设置，提升了D轴收光能力，提高了中心光强、缩小了D轴的发散角度。通过X轴、Y轴和D轴的个性化设置可实现光在D轴、X轴、Y轴的发散角度相近、出光均匀，光能利用率高、光学整形效果好。