一种用于LED编带机的封装温度控制方法及系统

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一种用于LED编带机的封装温度控制方法及系统
申请号:CN202510643699
申请日期:2025-05-19
公开号:CN120447649B
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及温度控制技术领域,具体涉及一种用于LED编带机的封装温度控制方法及系统,包括:采集LED编带机在多个历史时间节点的温度数据和电流数据,利用随机爬山算法得到LED编带机在当前时间节点温度数据的最优解,并基于所述最优解调整当前时间节点的温度;其中,使用随机爬山算法的初始解为:获取多个历史时间节点的温度数据的个最近邻温度数据,计算各历史时间节点温度数据的噪声因子,将噪声因子大于设定阈值的温度数据作为噪声并进行剔除,并将噪声剔除后的个最近邻温度数据的均值作为初始解。本发明解决了对封装温度控制时精确度不高的问题。
技术关键词
温度控制方法 节点 爬山算法 噪声因子 数据 计算机程序指令 温度控制技术 温度控制系统 超参数 近邻算法 电流传感器 冷却设备 计算方法 温度传感器 存储器 处理器 能耗 误差
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