一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法

本发明公开了一种卫星芯片抗辐射加固结构及安装方法，先将抗辐射屏蔽材料板沿扩宽台处推进安装槽内，直至抗辐射屏蔽材料板的边缘与扩宽台的边缘贴合，此时抗辐射屏蔽材料板的凹部与凸部一对应；将抗辐射屏蔽材料板底面打上胶水后向左侧推，使得抗辐射屏蔽材料板左侧的凹部与凸部二嵌合；在凸部一与凹部的连接处点阵填充胶水，在扩展台与抗辐射屏蔽材料板之间填充胶水。本发明通过各部件之间的尺寸控制，使得抗辐射屏蔽材料板能够良好装入结构壳体中，被凸部一和凸部二卡住，卡入的点位受力均衡，对抗辐射屏蔽材料板的本体面积缩减在1.7％以内，使得抗辐射屏蔽材料板有充分的固定且对辐照本体几乎不造成影响，从而使芯片达到更佳的使用效果。