一种针对可重构智能表面的多状态仿真方法

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一种针对可重构智能表面的多状态仿真方法
申请号:CN202510645485
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120163029B
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明属于计算电磁学领域,提供一种针对可重构智能表面的多状态仿真方法,用以达到缩短计算时间、减少内存消耗的目的;首先,获取可重构智能表面的单元模型,将单元模型拓展形成3×3的特征子单元基础阵列,并视为不变几何结构项,将二维等效电路模型视为可变状态描述项;然后,通过不变几何结构项与可变状态描述项的特征提取获取可重构智能表面的系统矩阵,构建系统方程;最后,求解系统方程,得到待求解电磁场未知量,从而计算可重构智能表面电磁特性,完成可重构智能表面的多状态仿真。本发明在可重构智能表面的多状态仿真过程中对重复计算部分进行有效优化,显著减少内存消耗,并在保证求解精度的条件下大幅度缩短仿真时间。
技术关键词
重构智能 状态仿真方法 等效电路模型 矩阵 区域分解法 求解系统 网格 加载集总元件 阵列 RLC电路 方程 构建系统 基础 内存 电阻值 电磁 三角形 索引
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