摘要
本发明涉及功率模块设计技术领域,公开了一种碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品,本方法通过考虑碳化硅模块在温度影响下的工作参数,来预测损耗函数预测参数,通过损耗函数预测参数进行损耗计算,确定碳化硅模块的功率损耗,并将功率损耗作为碳化硅模块的热路有限元模型的激励,输出碳化硅模块的第一结温,通过迭代计算的方式,利用第一结温确定碳化硅模块在实际工作条件下的真实结温,通过迭代计算收敛得到的第二结温进行结壳热阻计算,实现高精度地结壳热阻的计算,提高了碳化硅模块的结壳热阻的准确性。
技术关键词
碳化硅
结壳热阻
结温
损耗
参数
迁移学习策略
样本
计算机程序产品
深度神经网络
可读存储介质
功率模块
电子设备
处理器
存储器
非线性
误差
系统为您推荐了相关专利信息
神经网络处理单元
关系
图形处理单元
信息处理模块
数据
数据采集机构
径向基神经网络
解析机构
通讯基站
智能优化系统
Softmax函数
分类方法
网络参数微调
网络结构
数据
保障方法
多源定位技术
干扰信号特征
多源监测数据
智能识别技术
质量指标参数
饮料生产线
风险
控制策略
饮品原料