碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品

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碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品
申请号:CN202510648969
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120493647A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及功率模块设计技术领域,公开了一种碳化硅模块结壳热阻获取方法、系统、设备、介质和产品,本方法通过考虑碳化硅模块在温度影响下的工作参数,来预测损耗函数预测参数,通过损耗函数预测参数进行损耗计算,确定碳化硅模块的功率损耗,并将功率损耗作为碳化硅模块的热路有限元模型的激励,输出碳化硅模块的第一结温,通过迭代计算的方式,利用第一结温确定碳化硅模块在实际工作条件下的真实结温,通过迭代计算收敛得到的第二结温进行结壳热阻计算,实现高精度地结壳热阻的计算,提高了碳化硅模块的结壳热阻的准确性。
技术关键词
碳化硅 结壳热阻 结温 损耗 参数 迁移学习策略 样本 计算机程序产品 深度神经网络 可读存储介质 功率模块 电子设备 处理器 存储器 非线性 误差
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