一种三维堆叠芯片

本发明公开了三维堆叠芯片。该三维堆叠芯片包括：至少一层存储芯粒和至少一层外围电路芯粒。存储芯粒包括多个存储单元；至少一层外围电路芯粒与至少一层存储芯粒堆叠并垂直互连，外围电路芯粒包括多个外围电路单元，一个外围电路单元与至少一个存储单元电连接以构成存储电路模块，至少两个存储电路模块之间的电力状态相互独立，电力状态包括通电状态和断电状态。通过本发明提供一种降低三维堆叠芯片的功耗的方案。