一种多层芯片堆叠方案的评估方法及系统

本发明涉及叠层封装工艺优化技术领域，尤其涉及一种多层芯片堆叠方案的评估方法及系统，方法包括：通过对确定的每个方案变量项进行数据采集获取若干变量信息集合，并为每个变量方案选择工艺信息，获取若干基础工艺方案，通过对基础工艺方案进行定向调整，获取预选叠片方案，分别叠片方案进行工艺数字化模拟，根据模拟结果获取最佳叠片方案，通过本发明，有效解决了叠层封装工艺中多变量耦合导致的工艺调试效率低的问题，通过对多个方案变量项进行数据采集和兼容度评估，本方案能够全面分析不同叠片方案中各工艺参数的相互影响，从而更加精准地选择最适合的叠片方案，提升生产效率和产品质量。