机械臂、晶圆传送系统及去胶设备

本发明提供了一种机械臂、晶圆传送系统及去胶设备，机械臂用于去胶设备的晶圆传送系统中，该系统包括旋转升降台及围绕旋转升降台环形分布的多个承载台，旋转升降台上环绕设置有多个连接脚，机械臂用于连接在连接脚上，待处理晶圆放置于相邻的两个机械臂之间；每个机械臂均包括用于与连接脚连接的固定件及连接在固定件的两侧的两个支撑组件；相邻的两个机械臂之间的两个支撑组件用于支撑待处理晶圆并与待处理晶圆的背面保持面接触。本发明能增加支撑组件与待处理晶圆的背面的摩擦面积，减小待处理晶圆的背面的单位面积的摩擦力，减少因摩擦产生的颗粒缺陷或刮伤缺陷，减少后道光刻自对准工艺中的聚焦斑点缺陷，能降低返工成本并提升晶圆良率。