分区屏蔽封装结构及其制作方法

本发明公开了一种分区屏蔽封装结构及其制作方法，该方法包括：在基板的正面贴装芯片，并在基板正面上需要进行分区电磁屏蔽的区域贴装多个被动元器件，所述被动元器件与基板上的接地焊垫连接；将贴装有多个芯片和多个所述被动元器件的基板放入回流炉中进行回流焊接，回流焊接后的多个所述被动元器件在需要进行电磁屏蔽的芯片之间形成电磁屏蔽墙；在基板的正面形成塑封层，所述塑封层覆盖所述芯片和所述电磁屏蔽墙。本发明可提高封装结构内芯片之间的电磁屏蔽效果，缩短工艺流程并降低工艺成本。