高精度封装测试用电性能综合分析系统

本发明提供高精度封装测试用电性能综合分析系统。该高精度封装测试用电性能综合分析系统，包括，测试模块，用于生成并控制电流电压信号对封装元件进行测试，测试模块包括高精度电流源、电压源及精密测量仪器，高精度传感器，采用差分放大器和低噪声电路设计，具有微小电流电压测量能力，提高测试精度，自动校准电源模块，具备实时监控与自动校准功能，减少由于电源波动引起的误差。该高精度封装测试用电性能综合分析系统，采用差分放大器和低噪声电路设计的高精度传感器，能够有效减小微弱电流和电压的测量误差。环境控制模块能够精确调节测试环境的温度、湿度及压力，确保在高温、高压条件下的测量精度。