模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法

本发明涉及存储芯片封装技术领域，揭露了一种模块化集成封装技术用于存储芯片的高密度组装方法，包括：获取待组装存储芯片与封装元件，经高精度扫描获几何形状数据，构建组装模型；对芯片定义装配约束得装配关系，搜索优选路径，构建并分割组装空间，经碰撞测试调整路径获目标组装路径。查询路径参数构建组装设备参数，经动力学模拟完成参数配置得目标组装设备。将芯片与元件送工位得预组装零件，调位姿偏差得目标组装零件，用目标设备与路径封装得初步封装芯片。经电学性能测试，正常则做封装增强处理，无损检测后品质分类，再集成封装，最终得目标封装芯片。本发明可以提高存储芯片的高密度组装质量。