带有氧化铌热增强层的氧化铪基RRAM及应用

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带有氧化铌热增强层的氧化铪基RRAM及应用
申请号:CN202510657265
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120358933A
公开日期:2025-07-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开带有氧化铌热增强层的氧化铪基RRAM及应用,属于半导体存储器件领域;带有氧化铌热增强层的氧化铪基RRAM由上至下依次包括:顶部电极、氧化铌层、HfO2层、HfOx层以及底部电极,通过在氧化铪基RRAM中插入氧化铌热增强层,从而能够降低forming电压和工作温度,也增大了存储窗口,并能够在forming过程中,对导电细丝的生长方向进行有效的控制;还能够在reset过程中,对导电细丝的断裂点进行有效的调控。
技术关键词
半导体存储器件 电极 细丝 导电 计算机 芯片 电压
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