一种半导体激光芯片上料装置及固晶机

本申请提供的一种半导体激光芯片上料装置及固晶机涉及半导体激光器技术领域。该半导体激光芯片上料装置包括顶柱，所述顶柱的下侧面上设置有第一安装孔，所述顶柱的上侧面上设置有第一出光孔。所述的第一安装孔内从上往下依次设置有加热器和中心加热组件。所述的加热器上设置有第一避让孔。所述的中心加热组件包括激光器。所述激光器发出的激光能够依次通过所述的第一避让孔和第一出光孔射出。本申请提供的一种半导体激光芯片上料装置及固晶机，利用固定芯片粘膜的热致粘性变化原理降低粘膜的局部粘性，从而实现芯片的无损分离。