一种多点分布式热电偶阵列及实时温度场监测方法

本发明公开了一种多点分布式热电偶阵列及实时温度场监测方法，涉及温度测量技术领域。本发明阵列在基底上以＞1000点cm⁻²密度集成微型热电结，分区采用Bi₂Te₃/Ag、Ni‑Cr‑Si/Cu‑Ni和W‑26%Re/Pt‑13%Rh，实现‑200°C至2000°C测温。行列选通‑FPGA流水线架构在1ms内完成全阵列扫描和IDW插值，输出高分辨温度场。光纤或1.6GHz反向散射链路保障>900°C及EMI环境下可靠数据传输；可视化接口<10µs触发报警或执行闭环冷却。适用于航空发动机、高温工业及生物医学精准热疗。