一种光耦封装缺陷智能检测分类方法及系统

本申请公开了一种光耦封装缺陷智能检测分类方法及系统，本申请涉及光耦封装技术领域；本申请包括步骤：S1，相机阵列采集第一图像；S2，基于第二图像对器件进行初步识别以输出初步识别检测结果，将初步异常的器件进行直接分拣，初步正常器件的第一图像和其对应的器件标识编码封装为深度识别指令发送至步骤S3；S3，基于第一图像进行深度识别输出深度识别检测结果，并控制机械手将相应器件分拣到“初步异常分拣区”“深度异常分拣区”或“合格品分拣区”或“人工复检区”；在此过程中，入口到分拣处的传送皮带长度保证了检测结果与机械手分拣动作之间的实时缓冲；形成从视觉识别到机械分拣的一站式自动化流程，提高生产线的自动化程度和整体效率。