一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统

本发明涉及一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统，该方法包括：步骤1，通过IP选型确保所选IP的参数属性与后续封装设计的细节layout需求相匹配；步骤2，根据PCB产品化布局需求约束floorplan设计，通过将产品形态与布局需求系统化整理，确保floorplan设计与最终产品应用场景一致；步骤3，收集芯片及第三方IP的相关设计信息，建立芯片设计的初步物理模型；所述相关设计信息包括HARD MACRO IP LEF文档信息；步骤4，利用Python脚本自动化处理HARD MACRO IP的LEF文档，将其转化为bump map文档；步骤5，基于生成的bump map文档在Cadence APD软件中进行方案设计；步骤6，对主要模块进行预布线与微调，并根据结果微调floorplan；所述主要模块包括SERDES、DDR。本发明能够提升设计效率和方案可靠性。