导热胶体的评估方法、装置、设备、存储介质及程序产品

本发明涉及电子器件装配技术领域，公开了导热胶体的评估方法、装置、设备、存储介质及程序产品，方法包括：当确定目标导热胶体后，对目标导热胶体进行有限元建模，得到目标导热胶体的装配模型；基于预设工作工况对装配模型进行有限元分析，得到目标导热胶体的装配响应；根据装配响应确定目标导热胶体是否满足预设设计要求。本发明通过对导热胶体进行有限元仿真分析，能够快速、高效、精准、可靠地在设计初期确定导热胶体的均匀性设计是否合理性，在不合理时及时进行调整，从而在装配时选择最优方案，避免后期试验验证出现质量问题，有效解决由于导热胶体变形导致导热胶体分布不均匀，造成温度过高，产生严重热失效问题。