一种PCR检测芯片封装结构及其制备方法

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一种PCR检测芯片封装结构及其制备方法
申请号:CN202510658706
申请日期:2025-05-21
公开号:CN120519277A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种PCR检测芯片封装结构及其制备方法,包括基材及盖板,所述基材上表面加工有微通道,所述盖板包括金属层及设置在金属层下表面的塑化涂层,所述塑化涂层下表面与所述基材上表面通过热压结合方式或网印涂胶方式相结合在一起。该封装结构及其制备方法有效提升异种材料界面结合强度,精确控制结合层厚度以优化热传导效率,同时兼顾生物兼容性与结构可靠性的优点。
技术关键词
PCR检测芯片 检测芯片封装 基材 涂胶层 涂层 丝网印刷方式 真空热压机 芯片封装结构 表面接触角 异种材料 界面 铝箔 层厚度 热传导 通道 压力 丙酮
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