摘要
本发明公开了一种PCR检测芯片封装结构及其制备方法,包括基材及盖板,所述基材上表面加工有微通道,所述盖板包括金属层及设置在金属层下表面的塑化涂层,所述塑化涂层下表面与所述基材上表面通过热压结合方式或网印涂胶方式相结合在一起。该封装结构及其制备方法有效提升异种材料界面结合强度,精确控制结合层厚度以优化热传导效率,同时兼顾生物兼容性与结构可靠性的优点。
技术关键词
PCR检测芯片
检测芯片封装
基材
涂胶层
涂层
丝网印刷方式
真空热压机
芯片封装结构
表面接触角
异种材料
界面
铝箔
层厚度
热传导
通道
压力
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