一种微流控发泡冲液电弧加工装置及其加工方法

本发明公开了一种微流控发泡冲液电弧加工装置及其加工方法，通过微流控芯片产生粒径可控的气泡体，通过动态筛分控制电解液与气泡体的混合度与密度，进而保证最终得到的发泡电解液喷洒至加工面时能够集中、均匀、且冲击力适宜的对加工面进行空蚀冲击，能够有效击飞多余的电蚀产物，清除工件和电极表面的重熔层，从而减少电极和工件表面的粘连和缺陷，提高加工效率和加工面的表面光洁度。