摘要
本发明涉及一种MEMS热堆阵列芯片及多组分气体检测装置,包括硅基底,硅基底上阵列设置有若干热堆单元组,热堆单元组包括参比热堆和测试热堆,参比热堆和测试热堆均包括隔热空腔、三层支撑膜、若干多晶硅热偶对、环形加热器、匀热金属、加热电极以及输出电极;三层支撑膜设置于隔热空腔上;若干多晶硅热偶对相互串联并包裹于下面两层支撑膜之间;环形加热器包裹于上面两层支撑膜之间;匀热金属包裹于上面两层支撑膜之间,并位于环形加热器中间,测试热堆还包括催化剂,催化剂位于最上层支撑膜的表面并覆盖匀热金属。本发明的MEMS热堆阵列芯片具备检测下限低、线性范围宽、响应恢复时间短等特点,且能够进行多组分气体浓度的检测。
技术关键词
环形加热器
多晶硅
测试电路
阵列
加热电极
响应恢复时间
芯片
基底
多组分气体
催化剂
包裹
隔热
空腔
测试腔
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