MEMS晶圆检测系统

本申请涉及一种MEMS晶圆检测系统，包括测试机、ASIC芯片和探针卡，ASIC芯片与MEMS晶圆上的晶粒后续形成的MEMS芯片相匹配，测试机与ASIC芯片信号连接，ASIC芯片与探针卡信号连接；探针卡设置有若干与MEMS晶圆匹配的探针，用于将MEMS晶圆上的晶粒在感应到对应的物理量时产生的模拟信号传递至ASIC芯片；ASIC芯片用于对模拟信号转换和处理，输出数字信号至测试机；测试机用于对接收的数字信号进行分析处理，得到MEMS晶圆的检测结果。在对MEMS晶圆的CP测试阶段，即可实现在MEMS芯片和ASIC芯片组装成传感器时才能进行的相关性能测试，更好地筛查MEMS晶圆上的晶粒，提高了测试可靠性、全面性。