光子计数CT探测器的芯片封装系统

本发明涉及探测器芯片封装技术领域，具体公开了一种光子计数CT探测器的芯片封装系统，包括基板，基板设为光子计数CT探测器的中间层，基板的顶部通过连接结构设有顶层传感器，顶层传感器设为光子计数CT探测器的顶层(传感器层)，基板的底部通过连接结构布置有多颗ASIC芯片，ASIC芯片设为光子计数CT探测器的底层，ASIC芯片底部(上面)的基板同时作为光子计数CT探测器的基板，ASIC芯片与光子计数CT探测器采用共用同一基板设置，基板的底部设有柔性线路板。本发明通过设置有一系列的结构，快速将ASIC产生的热量导出传递给散热装置，实现传感器的精确温度控制，以低成本和工艺难度实现四面可拼接的可实现较宽z向覆盖的光子计数探测器。