面向T/R组件高效散热的内埋液态金属LTCC基板及工艺

本发明公开了一种面向T/R组件高效散热的内埋液态金属LTCC基板及工艺，其技术方案包括：顶部功能层、中间低频控制层、底部接地层。顶部功能层集成A类芯片、B类芯片，中间低频控制层用于布置控制电路与供电电路，确保T/R组件的稳定运行；底部接地层通过金属化接地通孔与背面金属地相连，在接地层内部刻蚀出空腔，形成最小化流动阻力的微流道结构，按比例将液态金属和惰性气体灌封到微流道层内形成液态金属微流道层，液态金属的高导热性能使得其能够迅速吸收并带走顶部层和中间层产生的热量，有效降低T/R组件的工作温度。本发明有效提高T/R组件的散热性能，促进电子系统的小型化、集成化和轻量化发展，具有广阔的应用前景和市场价值。