玻璃基AM驱动芯片的晶圆级缺陷检测系统及方法

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玻璃基AM驱动芯片的晶圆级缺陷检测系统及方法
申请号:CN202510668126
申请日期:2025-05-23
公开号:CN120182285A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
玻璃基AM驱动芯片的晶圆级缺陷检测系统及方法,涉及芯片检测技术领域,对待检测区域进行双向多光谱多角度照射,获取待检测区域的第一偏振光谱向量集和第二偏振光谱向量集;对表层正常区域的第一偏振光谱向量集与第二偏振光谱向量集进行不同偏振的反射透射差异比较,对亚表层正常区域的各个亚表层结构进行关联特征分析,获取各个亚表层结构的关联窗口,将表层异常待选区域划分为若干个比较窗口,获取每个比较窗口的个性化纹理特征矩阵,基于比较窗口的个性化纹理特征矩阵将比较窗口标记为亚表层正常区域或亚表层异常区域;获取亚表层异常区域对应的缺陷类型,显著提高玻璃基AM驱动芯片的晶圆级缺陷检测的精确性。
技术关键词
偏振光 纹理特征 像素点 缺陷检测方法 驱动芯片 灰度共生矩阵 波长 缺陷检测系统 标记 玻璃 多光谱 反射率 多角度 数据分析模块 数据处理模块 数据采集模块 芯片检测技术 监控中心 偏差
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