多孔结构的仿真分析方法、装置、存储介质和计算机设备

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多孔结构的仿真分析方法、装置、存储介质和计算机设备
申请号:CN202510668366
申请日期:2025-05-22
公开号:CN120180841B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供了多孔结构的仿真分析方法、装置、存储介质和计算机设备。该方法包括:对获取的原始多孔结构图像进行图像处理,生成多孔结构图像;对多孔结构图像进行三维重建,生成结构模型;对结构模型进行网格处理,生成网格模型;根据网格模型进行多物理场仿真,生成仿真数据,其中,仿真数据包括压力梯度、有效电导率、热流密度和渗透率;基于遗传算法对仿真数据进行计算,生成仿真分析结果。本发明实施例提供的技术方案中,通过对网格模型进行多物理场仿真生成仿真数据以及基于遗传算法对仿真数据进行计算生成仿真分析结果,提高了仿真精度以及多孔结构的仿真分析结果的可靠性。
技术关键词
仿真数据 网格模型 仿真分析方法 遗传算法 生成结构 物理 计算机设备 密度 图像处理 多孔结构材料 模块 处理器 程序 指令 存储器 热传导
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