一种半导体器件的加工缺陷检测方法

本发明涉及半导体器件的加工缺陷检测领域，公开了一种半导体器件的加工缺陷检测方法，包括如下步骤：对待检测半导体元器件图像数据进行处理；对待检测半导体元器件灰度图像数据进行划分；根据多个待检测半导体元器件灰度图像区域，对待检测半导体元器件进行表面缺陷检测；若待检测半导体元器件表面存在缺陷，获取半导体元器件缺陷区域图像数据，根据半导体元器件缺陷识别模型，判断半导体元器件缺陷区域的缺陷类型；对半导体元器件进行瞬态测试检测和高温特性测试检测；半导体元器件瞬态测试检测和高温特性测试检测数据均未超出半导体元器件的检测数据阈值，则该半导体元器件合格，否则为不合格，本发明便于进行半导体器件的加工缺陷检测过程。