封装单元、封装模块与制备方法

本发明公开了封装单元、封装模块与制备方法，封装单元包括芯片、转接片与连接层，转接片通过连接层连接于芯片的一侧；转接片包括主体部与凸部，凸部设置于主体部朝向芯片的一侧，连接层包括位于凸部与芯片之间的第一区域，以及位于第一区域外侧的第二区域，第一区域的连接层包括已发生烧结反应而分别连接凸部与芯片的已烧结材料，第二区域的连接层包括未发生烧结反应的未烧结材料，以及包覆未烧结材料的溶剂。在第二区域内，连接层还保留有溶剂，溶剂具有较好的阻氧能力，能够有效地保护芯片上层的金属；另一方面，还未发生烧结反应的连接层能够起到一定的缓冲作用，当进行后的加压烧结时，能够改善芯片损伤的问题。