MIP灯珠检测方法、装置及灯珠封装设备

本发明公开了一种MIP灯珠检测方法、装置及灯珠封装设备。其中，该方法包括：控制多个微型Micro芯片转移到封装基板上；对位于封装基板上的多个Micro芯片进行光致发光PL光色检测，识别多个Micro芯片中光色异常的Micro芯片；封装多个Micro芯片，形成多个MIP灯珠；对封装后的多个MIP灯珠进行电致发光EL电测，识别多个MIP灯珠中电学性能异常的MIP灯珠。本发明解决了对MIP灯珠逐个进行EL电测和EL光色检测造成的检测时间成本较大的技术问题。