一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统

本发明属于芯片检测技术领域，公开一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统，该方法包括：将电磁特征向量作为正样本指令信号，构建正样本数据库；扫描待测半导体晶圆表面芯片的电磁辐射信号，并在对电磁辐射信号实施加窗分帧处理后输出待匹配电磁辐射信号；将待匹配电磁辐射信号上传至正样本数据库进行区域截取处理，测量截取结果与正样本数据库任意正样本指令信号之间的距离，获取芯片电磁状态检测结果；模拟芯片阻抗不匹配情况，并根据模拟结果生成反射信号缺陷定性集合；匹配待测半导体晶圆表面芯片的缺陷，与芯片电磁状态检测结果结合预测待测半导体晶圆表面芯片的寿命。本发明可根据电磁反射信号，可检测芯片非表面、非显性的缺陷。