一种芯片键合和翻转通用治具

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一种芯片键合和翻转通用治具
申请号:CN202510675178
申请日期:2025-05-23
公开号:CN120413516A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种芯片键合和翻转通用治具,包括基座和压紧板;基座和压紧板之间通过螺栓连接,所述基座包括基板和限位钢片,所述限位钢片活动安装基板端面上,限位钢片上均匀加工有若干芯片定位孔,所述压紧板包括固定钢片和固定框架,固定钢片上加工有若干压槽并通过螺钉固定在固定框架端面上,所述压槽的数量和位置与固定钢片相对应,所述固定钢片与压槽的深度之和略小于芯片的厚度。本发明通过一体化设计替代传统两套治具,减少治具成本投入与工序切换时间;翻转治具实现芯片精准定位与翻转,降低操作难度及损伤风险;并通过模块化结构可适配不同规格芯片,扩展性强。
技术关键词
芯片 压紧板 基座 安装基板 保护槽 模块化结构 框架 螺钉 磁铁 引线 依序 螺栓 矩阵 方形 风险
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