全方位立体曝光3D打印设备、方法及计算机可读存储介质

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全方位立体曝光3D打印设备、方法及计算机可读存储介质
申请号:CN202510679448
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120533940A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种全方位立体曝光3D打印设备、方法及计算机可读存储介质,第一方面公开的全方位立体曝光3D打印设备包括容器、3D打印材料、光源组件和控制器。通过光源组件的第一光源和第二光源形成的至少两组虚拟聚合界面相对于容器能够在各自的法线方向完成进给运动,以此将各虚拟聚合界面路径上的3D打印材料进行固化,虚拟聚合界面为至少两个并且互不平行,每个虚拟聚合界面的法线对应一个增材制造方向,相比单一虚拟聚合界面的单一增材制造方向,打印效率提升明显;无打印平台、无需构建支撑的前提下,得以兼顾打印精度和打印尺寸;相比下投影方式,由于没有引入离型膜,使得深度方向上无层纹、更光滑,进一步提升了打印效率。
技术关键词
全方位立体 界面 三维模型 打印设备 打印方法 波长 光引发剂 光源组件 坐标系 可读存储介质 容器 运动 间距 时间差 控制器 打印平台 计算机 离型膜
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