一种基于分层残差优化的改进型矢量拟合算法及存储介质

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一种基于分层残差优化的改进型矢量拟合算法及存储介质
申请号:CN202510680477
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120493844A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于分层残差优化的改进型矢量拟合算法及存储介质,属于集成电路信号完整性分析技术领域。针对现有矢量拟合算法在处理多重延迟、高频噪声及多端口网络时存在的建模精度低、收敛性差问题,本发明提出分层残差优化机制:首先通过时域延迟估计提取主延迟分量并生成去延迟平滑信号;采用自适应矢量拟合算法动态调整极点完成局部建模;通过多级迭代重构总模型并更新残差,直至误差达标;最终将极点参数映射为包含传输线与集总网络的混合拓扑SPICE电路。该方法通过分层分解显著提升高频信号拟合精度,有效降低多重延迟场景计算复杂度,生成的等效电路兼容多端口S参数且保持无源性,可提高高速电路仿真效率。
技术关键词
有理函数模型 拟合算法 信号完整性分析 传输线模型 层级 分层 误差 多端口 定位模块 重构 抑制高频噪声 方程 参数 网络 时间延迟量 延迟效应 残差系数 电路仿真
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