助焊剂蘸取方法、助焊剂蘸取机台

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种助焊剂蘸取方法、助焊剂蘸取机台。一种助焊剂蘸取方法，包括：提供助焊剂蘸取机台，助焊剂蘸取机台设有凹槽，凹槽用于盛放助焊剂；向凹槽内放入助焊剂；提供目标芯片，目标芯片的第一表面设有焊球，焊球具有第一高度；将目标芯片的焊球浸入凹槽内蘸取助焊剂，以使得焊球表面的助焊剂具有第二高度，第二高度与第一高度的比值在20%‑35%之间。本申请中，通过设置第二高度与第一高度的比值在20%‑35%之间，从而降低助焊剂与焊球之间的毛细作用，进而提高了助焊剂留存于进行焊接的两个焊接件之间的概率，从而增加了进行焊接的两个焊接件之间的结合力，降低了在运输过程中，芯片产品发生偏移的概率。