适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法

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适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法
申请号:CN202510684821
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120528608A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数字签名与验签,具体涉及适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法,数字签名控制模块,控制ECDSA数字签名的整体流程,控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数,并调用哈希模块和点乘顶层模块,同时完成除哈希计算和有限域点乘计算以外的其他数据计算;数字验签控制模块,控制ECDSA数字验签的整体流程,调用哈希模块进行哈希计算,并调用点乘顶层模块、有限域点加模块分别进行有限域点乘计算、有限域点加计算,同时完成除哈希计算、有限域点乘计算和有限域点加计算以外的其他数据计算;本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的ECDSA数字签名与验签效率较低的缺陷。
技术关键词
控制模块 发生器 生成随机数 时钟信号工作 明文 数字验签方法 数据 芯片 序列 数字签名方法 公钥 接口 坐标 曲线 生成私钥 译码 参数 变量
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