一种适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法

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一种适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法
申请号:CN202510684824
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120602093A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数字签名生成,具体涉及一种适用于安全芯片的SM2数字签名生成系统及方法,数字签名生成控制模块,控制SM2数字签名生成的整体流程,控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数,并调用哈希模块和点乘顶层模块,同时完成除哈希计算和有限域点乘计算以外的其他数据计算;私钥和公钥生成模块,从随机数发生器中读取随机数,并进行私钥检测,根据私钥检测结果生成本方私钥和本方公钥;哈希模块,进行哈希计算;点乘顶层模块,通过有限域点乘模块进行有限域点乘计算;DMA模块,将片上SRAM中的明文序列搬移至哈希模块内部;本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的SM2数字签名生成效率较低的缺陷。
技术关键词
SM2数字签名 数字签名生成方法 发生器 生成系统 生成随机数 时钟信号工作 明文 控制模块 生成私钥 芯片 序列 公钥 模式 曲线 数据 坐标 接口 参数
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