基于晶圆图像叠图的缺陷分析方法、电子设备、存储介质及程序产品

本申请提供一种基于晶圆图像叠图的缺陷分析方法、电子设备、存储介质及程序产品。涉及图像处理技术领域。该方法包括：获得多张晶圆图像；提取每张晶圆图像上的标定特征；基于标定特征将多张晶圆图像进行对齐处理，获得对齐后的多张晶圆图像；按照预设叠加规则，将对齐后的多张晶圆图像进行叠加操作，获得叠加图像；提取所述叠加图像上的缺陷特征；根据所述缺陷特征，结合生产工序中各部件在工作过程中的状态信息进行分析，获得导致缺陷产生的因素。本申请将晶圆图像叠图处理，基于叠加图像进行缺陷分析，可以精准地定位缺陷产生的因素，也可以统计缺陷出现的频率和分布规律，提高缺陷检测结果的可靠性。