一种支持多芯片堆叠设计的工艺层管理及显示方法

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一种支持多芯片堆叠设计的工艺层管理及显示方法
申请号:CN202510686191
申请日期:2025-05-27
公开号:CN120524877A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
一种支持多芯片堆叠设计的工艺层管理及显示方法,包括:解析版图文件,生成所有芯粒的工艺层列表及芯粒列表,并为每个芯粒分配对应的影层;所述影层包括工艺层的层编号和层名称,以及控制芯粒或工艺层可见、可选、颜色显示的定义;根据输入的层编号和层名称,从所述芯粒列表及工艺层列表中检索到所有包含对应工艺层的芯粒并高亮显示;切换编辑区域时,在工艺层列表中将目标芯粒的工艺层设置为活跃状态;将当前活跃状态下的工艺层的编辑操作数据,保存至独立的版图文件中。通过为每个芯粒绑定独立的影层,复用原工艺层编号和名称,保证编辑行为正确;通过粗细粒度管理和显示芯粒及芯粒内的所有工艺层,解决了不同工艺间交叉层的管理及显示问题。
技术关键词
多芯片 列表 版图 编辑 颜色 处理器 存储器 定义 可读存储介质 数据 键值 电子设备 字体 模块 批量 计算机 模式
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