一种IC托盘

本发明涉及芯片包装领域，具体涉及一种IC托盘，用于芯片的承载和运输，所述IC托盘满足以下3个条件：（1）所述IC托盘在D65亮度90%的纸张上划出深0.1mm的划痕，所述纸张的划痕处无颜色变化；（2）依据ISO 2577‑2007，所述IC托盘在150℃、4小时的烘烤条件下热收缩率≤0.1%；（3）依据ASTM D257‑07，所述IC托盘的表面电阻率为1.0x104~1.0x109ohm/sq。本申请中的IC托盘不具有脱碳性，从而能够有效防止炭黑污染芯片的风险；同时，本申请中的IC托盘还具有良好的耐高温性能以及高的尺寸稳定性和抗静电性，能够有效满足芯片承载、运输和封装测试，从而防止芯片受损。