一种成像式的阵列ICMOS焦面拼接方法

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一种成像式的阵列ICMOS焦面拼接方法
申请号:CN202510691548
申请日期:2025-05-27
公开号:CN120416689A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种成像式的阵列ICMOS焦面拼接方法,解决现有拼接方法无拼接基准可用,以及拼接精度不理想的技术问题。该方法包括:将拼接仪的坐标基准转换到靶板上十字丝的中心点;调平拼接基座;获取所有ICMOS的二维安装坐标;依次获取所有ICMOS的当前最佳焦面位置,并以所有ICMOS的当前最佳焦面位置中最低的一个作为基准焦面位置,并调整其他ICMOS的当前最佳焦面位置,使所有ICMOS最佳焦面位置的共面度符合设计要求;通过检测镜头结合质心算法依次完成所有ICMOS旋转偏差与直线度的调整,从而实现阵列ICMOS焦面拼接。该方法可实现阵列ICMOS焦面的高精度拼接。
技术关键词
拼接方法 拼接基座 成像 质心算法 镜头 阵列 坐标 直线度 支撑工装 平行光管 基准 分划板 积分球 条纹 偏差 微光 图像 电路 经纬仪 两点
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