一种用于实时测量校准薄膜厚度的磁控溅射设备

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一种用于实时测量校准薄膜厚度的磁控溅射设备
申请号:CN202421730141
申请日期:2024-07-22
公开号:CN222923227U
公开日期:2025-05-30
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种用于实时测量校准薄膜厚度的磁控溅射设备,包括:机械臂、推拉式挡板、样品台、靶材挡板、靶材以及白光干涉仪镜头,所述机械臂的伸展和折叠端安装有白光干涉仪镜头,且推拉式挡板与样品台进行连接。本实用新型通过增加白光干涉装置,避免设备工艺腔室破真空取样,通过样品台上推拉式挡板,可在样品溅射过程中制造台阶,节省了样品光刻显影制造样品台阶的工序,以及破真空的操作,白光干涉仪采用无接触式测量模式,可通过机械臂改变白光干涉仪镜头位置,找到测试的台阶,避免直接接触损坏样品本身,且样品一直处于真空状态,保证样品免受污染,明显提高镀膜工艺研发与工艺复测的效率。
技术关键词
白光干涉仪 磁控溅射设备 推拉式 样品台 靶材 机械臂 镜头 真空取样 干涉装置 校准 无接触式 镀膜工艺 薄膜 台阶 光刻 模式
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