一种基于嵌入式玻璃基微流道的光电共封装温控架构

本发明属于光电共封装领域，具体为一种基于嵌入式玻璃基微流道的光电共封装温控架构。本发明创新的提出对热敏感元器件光互联芯片通过嵌入式玻璃基微流道技术进行单独的下层散热，电互联散热渠道沿用现有的上层散热，实现了整个共封装体内部两种散热渠道的相互隔离，从新的维度实现散热分区，避免热串扰；而整个共封装体在上、下两层级均散热，使得有效散热面积大大增加，极大的增加了封装体的散热能力；还通过材料选择和增设隔热层使得散热通道的导向性更佳。还可增设金属薄膜温度传感器，既能实时监控元器件温度针对性的进行热管理调控，还均衡了发热器件的温度提升与微流道之间的热接触效率，实现更高效的散热。