基于碳纤维增强基体的三维打印路径规划方法、三维打印方法及电子设备

本公开涉及碳纤维的三维打印领域，尤其涉及基于碳纤维增强基体的三维打印路径规划方法、三维打印方法及电子设备，所述规划方法包括：通过对基体的三维模型进行有限元分析，得到应力向量集合；生成三维模型外表面对应的多层等值线；确定等值线上每个等距点所受到的M个应力向量；得到每层等值线上的每个等距点对应的M个角度值；根据每层等值线上的N个等距点中每个等距点对应的M个角度值，确定每层等值线对应的J个偏移角度值；根据多层等值线中每层等值线对应的J个偏移角度值，生成J个碳纤维缠绕层中每个碳纤维缠绕层对应的碳纤维打印路径。由此，能够有效地确定出使用碳纤维增强基体时所采用的三维碳纤维打印路径。