晶圆上芯片的布局方法、布局装置及硅电容器的制备方法

本公开提供了一种晶圆上芯片的布局方法、布局装置及硅电容器的制备方法，布局方法中，以晶圆的圆心为原点建立XY二维直角坐标系，在坐标系的四个晶圆区域内分别设置曝光区域，针对每个曝光区域，各个芯片按照尺寸由大到小，在曝光区域上的位置按照中心、边缘四角、边线和余下空位的顺序进行排布；且各个芯片以所述曝光区域的中心对称排列。本申请通过优化曝光区域划分和芯片排布规则，不仅实现了晶圆中心区域的优化利用，还增强了曝光区域中心与四角的结构强度，显著提高了晶圆的结构强度，有效降低了后续制程中晶圆翘曲的风险。