微距高速的MiniLED芯片转移装置及方法

本发明公开了微距高速的MiniLED芯片转移装置及方法，属于芯片输送装置及方法技术领域，包括：工作台，所述工作台两端分别连接有芯片承载盘和输送线，所述输送线安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送电路板；针刺转移机构，所述针刺转移机构包括置于工作台上的第一U型架，所述第一U型架上固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴延伸至第一U型架另一端侧壁的丝杠轴上，所述丝杠轴上螺旋传动有固定在移动板上的第一滑块，所述移动板两侧均固定安装有第一升降气缸。本发明解决现有转移技术难以实现芯片的巨量转移，且长期使用会使其定位精度减弱；由于摆臂转移技术采用锡膏回流的方式焊接，出光面一致性不佳的技术问题。