一种兼容多类型光量子芯片的耦合封装装置

本发明公开了一种兼容多类型光量子芯片的耦合封装装置，包括空间光耦合底座、芯片载具模块、光纤耦合调整模块、温度反馈调整模块以及保护外壳，空间光耦合底座为整个耦合封装装置提供支撑、固定及保护；芯片载具模块可拆卸装配至空间光耦合底座的顶端中心，光量子芯片安装在芯片载具模块上；光纤耦合调整模块固定设置于空间光耦合底座的两端，温度反馈调整模块安装于上述芯片载具模块下方的空间光耦合底座上，能够实时监测光量子芯片的温度调控；保护外壳可拆卸安装于空间光耦合底座的上方。本发明结构简单，具有兼容波段广、兼容多类型光量子芯片、无损高效耦合、耦合可动态调控、体积小、灵活性强、集成度高、温度可反馈调控、可靠性高等优势。