摘要
本发明公开了存算一体芯片,包括:逻辑芯粒和至少一个存储芯粒。逻辑芯粒包括计算单元。至少一个存储芯粒与逻辑芯粒堆叠,存储芯粒包括存储单元,其中,逻辑芯粒和至少一个存储芯粒中的一者还包括第一供电网络,另一者还包括第二供电网络,第二供电网络与第一供电网络通过第一互连结构垂直互连,第一供电网络配置为将外部电源的电力传输至第一互连结构和第二供电网络,第二供电网络配置为将电力传输至存储单元和/或计算单元,第一互连结构配置为将电力传输至第二供电网络和目标单元,目标单元为存储单元或计算单元。通过本发明提供一种增强对存储单元和/或计算单元的供电性能的方案。
技术关键词
供电网络
互连结构
存算一体芯片
存储单元
封装基板
混合键合结构
晶面
电力传输
逻辑
通孔
电源
凸块
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